當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)上行，行業(yè)整體業(yè)績搶眼，國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭快速崛起。記者梳理發(fā)現(xiàn)，行業(yè)內(nèi)已披露2020年度業(yè)績快報(bào)的A股上市公司中，超七成實(shí)現(xiàn)年度凈利潤正增長。機(jī)構(gòu)分析稱，供給剛性疊加需求彈性，半導(dǎo)體企業(yè)有望迎來新一輪業(yè)績利好，并推進(jìn)國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，新一輪產(chǎn)業(yè)躍升可期。
業(yè)績印證行業(yè)景氣度
隨著越來越多半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露2020年年報(bào)或快報(bào)，行業(yè)景氣度逐漸得到印證。
3月9日，半導(dǎo)體龍頭企業(yè)韋爾股份發(fā)布2020年度業(yè)績快報(bào)，2020年公司實(shí)現(xiàn)營收195.48億元，同比上漲43.40%;歸屬于上市公司股東的凈利潤27.05億元，同比增長480.96%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤22.20億元，較上年度增長564.23%。
3月8日，捷捷微電發(fā)布2020年度業(yè)績快報(bào)，公司2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.11億元，較上年同期增長49.99%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.83億元，較上年同期增長49.45%。
同花順數(shù)據(jù)顯示，截至3月10日記者發(fā)稿時(shí)，已披露2020年度業(yè)績快報(bào)的39家半導(dǎo)體(集成電路)A股上市公司中，29家實(shí)現(xiàn)年度凈利潤正增長，占比超七成;37家實(shí)現(xiàn)年度營收正增長，占比超九成，其中韋爾股份、思瑞浦、中芯國際、華潤微、卓勝微等10家企業(yè)實(shí)現(xiàn)年度凈利潤翻番。科創(chuàng)板上市公司中，集成電路行業(yè)整體業(yè)績表現(xiàn)也十分搶眼，26家集成電路企業(yè)合計(jì)凈利潤增幅達(dá)154%。
這一業(yè)績表現(xiàn)很大程度源于該行業(yè)旺盛的需求。招商證券表示，去年下半年以來半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)缺貨漲價(jià)現(xiàn)象，8寸晶圓廠產(chǎn)能爆滿，供不應(yīng)求驅(qū)動行業(yè)景氣上行。
在3月1日舉辦的國新辦新聞發(fā)布會上，工信部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的三倍，產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。
國內(nèi)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)趨勢明顯
機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2021年半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來強(qiáng)勁的增長周期，國產(chǎn)化替代進(jìn)程將加速。
SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會)數(shù)據(jù)顯示，2021年1月，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長13.2%，其中，中國銷售額占比位居第二(12.4%)，同比增長3.4%。研究機(jī)構(gòu)Yole報(bào)告預(yù)計(jì)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)將強(qiáng)勁復(fù)蘇，同比增長幅度將達(dá)到15%。
半導(dǎo)體企業(yè)將迎新一輪業(yè)績利好。招商證券表示，2020年以來，半導(dǎo)體月度銷售額同比轉(zhuǎn)正且增幅繼續(xù)擴(kuò)大，綜合供需端及價(jià)格因素看，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于景氣上行期，需求回暖、產(chǎn)能緊張、漲價(jià)蔓延等供需矛盾有望驅(qū)動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績增長。
供需錯配背景下，國產(chǎn)化替代將加速。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長李珂表示，國內(nèi)集成電路企業(yè)將在旺盛的需求帶動下，迎來一波發(fā)展良機(jī)。
政策方面，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》后，近期相關(guān)部門接連發(fā)聲。在日前舉行的國新辦新聞發(fā)布會上，科技部部長王志剛表示，將在互利共贏的基礎(chǔ)上積極推動企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)等各個(gè)創(chuàng)新主體開展國際科技合作，提升集成電路領(lǐng)域的科技創(chuàng)新能力，強(qiáng)化自主研發(fā)能力。田玉龍也表示，中國政府將在國家層面對芯片產(chǎn)業(yè)給予大力扶持。
記者了解到，目前國內(nèi)晶圓廠商擴(kuò)產(chǎn)趨勢明顯，為半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代創(chuàng)造良機(jī)。根據(jù)SEMI報(bào)告，預(yù)計(jì)到2024年底，中國將新建八個(gè)300mm晶圓廠，并大幅提高300mm晶圓廠產(chǎn)能的市場份額至20%。晶圓代工方面，中芯國際、華虹半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能;IDM方面，長江存儲、長鑫存儲逐步上量，產(chǎn)能擴(kuò)張明顯，士蘭微、聞泰科技、華潤微等也均有12英寸IDM產(chǎn)線投建計(jì)劃。
國盛證券稱，產(chǎn)能緊張傳導(dǎo)至晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)，2021年資本開支密集上升，全球?qū)⑻と?0年以上的半導(dǎo)體投資周期。半導(dǎo)體是多項(xiàng)新趨勢發(fā)展的關(guān)鍵途徑，晶圓代工行業(yè)將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、提升設(shè)備需求。5G及新能源汽車趨勢下，當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱潮有望成為新一輪產(chǎn)業(yè)躍升的開端。
(記者 李靜 郭倩)
